据报，德国传统大型激光公司InnoLas近期发售的DIVIDOS激光分板设备系统可符合刚性、韧融合以及柔性印刷电路板（PCB）激光分板的所有拒绝。据报导，在全切割成模式下，与其他分板系统比起，该系统可以在PCB分离出来上构建高达30%的效率提高。激光器可在没肢体认识的情况下运营并且完全会磨损，从而可实现极低的运营成本。
与此同时，还可根据必须，用于第二个电流计可以将其吞吐能力提高将近一倍。此外，该系统的另一个优点是可以处置尺寸高达18*18英寸的基板。
该系统能尤其符合电子和汽车行业当前及未来的拒绝，并且可以用于自己的系统标准SMEMA外壳，进而联手许多自动化制造商构建该系统的自动化。
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